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1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置：镀件在中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

6镀液ph值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，

7.镀液比重：基本上比重低，导电差，电镀效率差。

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的原理：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。镀层能增强镀件的抗腐蚀性镀层金属多采用耐腐蚀的金属、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观度。

此方法适用于小型或脆弱部件。振动电镀用于内径较深，计数孔，易碎/端部或可通过滚镀而弯曲的零件的较小零件。通过结合将动能传递到负载的振动或脉动篮，部件以顺时针方式移动到篮子底部的按钮触点上。这些触点将电流传输到零件的负载，并在加工过程中提供非常一致的电流强度。

重量重，较大面积工件和容易缠结，容易嵌套在一起的工件不能被用在振动电镀篮中，因为它们将不能以均匀的方式移动。相反，没有足够重量的较小部件也不能振动电镀篮中。