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化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有-的焊接及多次焊接性能、 -的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。 

因此， 与热风整平、 有机保焊膜osp 等 pcb 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 smd 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 cob 及bga 的制作。 

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 ic卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业-、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。 

化学沉镍为什么会收到广泛欢迎？

相信关注电镀方面的小伙伴，都对化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢？汉铭表面处理来为您解答。

因为，很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学沉镍的经济效益是非常大的。

其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，-适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展，是由于其-的工艺特点所决定。

化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因

汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因： 　　

可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。 　　

(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。 　　

(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。 　　

化学沉镍出现发花 　　

化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基-钠)比例失衡引起的。

同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。

化学镍金工艺配方特性分析：

　　a. ph值影响：ph低于8会有混浊现像发生，ph高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°c反应缓慢，高于95°c速率快而无法控制.90°c蕞佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三-氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.还原剂-二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37m后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在o.1m左右较洽当。

　　e.三-氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增髙磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15m较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量