宣城五金沉镍择优

pcb化学镍钯金enepig镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。miladg和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，-防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄一般小于0.1 μm，用焊锡回流焊时，不存在形成ausn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，-了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。pengsp等人研究认为epenig能和无铅焊料sac305形成牢固-的焊点，该镀覆层满足rohs要求。

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金electroless nickel immersion gold又称为沉镍浸金。

pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有-的接触导通性，而且具有-的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。

宣城汉铭金属表面处理有限公司座落于美丽的全国文明城市宣城，宣州区高新开发区。汉铭公司是一家从事各种金属表面处理高新技术企业。公司现有一条全自动双镍铬电镀生产线，一条全自动化学镍电镀生产线，三条全自动镀硬铬生产线，以及一个喷砂，抛光，打磨的配套的车间。

化学沉镍制程重点

a. 碱性脱脂：

为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。

b. 微蚀：

其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以sps 150g/l加少量-，以保持氯 离子约2ooppm 为原则，以提高蚀刻效率。