宣城表面处理价格-的选择

你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：

( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用,并可节省大量镍盐和其它成分。此外, 连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量, 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。

(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程ph 值的降低与新镀液相比有所减少, 镀层中p 含量也有所下降。这可能是由于随着调整ph使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加, 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高, 镀速的增加也更快, 相应地劳动生产率也会提高, 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。

3镀液离子浓度。首先遇到的问题是, 镀件面积大,所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处, 因为ni已经发生化学反应, 生成了镍磷合金镀层, 附着在设备的表面, 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。

化学沉镍金具有-的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板pcb组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对pcb的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中板面温度在245-255℃左右，部分pth孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行-。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验测试标准：ipc-tm-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》：288℃，模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在-中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。

pcb化学镍钯金enepig镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点-性方面出现的工艺问题，分析了影响工艺-性的机理和原因，提出了该工艺-性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品和-性造成影响，主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接-性问题。

化学镍废液按照ph的不同可分为酸性镀液和碱性镀液，还原剂大多以-钠为主，在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠，是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。

目前对于化学镍废液处理有三个处理方向：1直接处理2镍、磷回收3再生利用，基于不同目的选择的处理方式不同，目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。

化学螯合沉淀法

由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，常规加减沉淀法很难将镍除去，需-行氧化破络处理，再沉淀，但这种方法往往处理不-。螯合沉淀是采用hmc-m2髙效除镍剂，其能与络合镍直接发生螯合反应，无需破络，即可去除镍，去除效率髙，操作工序简单。