沉镍-宣城汉铭表面处理电镀-五金沉镍

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源一般是开关电源，五金沉镍，也有脉冲电源的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，沉镍电镀厂，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力---，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度---的镍层与还原剂、络合剂有关，这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力---比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，沉镍，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。

化学沉镍各流程概述

1、 酸性除油：1去除铜面轻微氧化物及污物。2降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。cuo+2h+***cu+h2o;2cu+4h++o2***2cu2++2h2o

2、 微蚀：1去除铜面氧化物。2铜面微粗化，使与化学镍镀层有---的密著性。na2s2o8+h2o***na2so4+h2so5; h2so5+h2o***h2so4+h2o2; h2o2+cu***cuo+h2o; cuo+ h2so4***cu so4+ h2o

3、 酸洗：1去除微蚀后的铜面氧化物。cuo+ h2so4***cu so4+ h2o

4、 预浸：1维持活化槽中的酸度。2使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。cuo+ h2so4***cu so4+ h2o

5、 活化：1在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。cu+pd2+***cu2++ pd

6、 化学镍：1提供镍离子。2镍离子还原为金属镍。3形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴---性，ph缓冲。4维持适当ph。5防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。