化学沉镍金-化学沉镍-宣城汉铭表面处理公司

化镍浸金enig，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin约3~6μm，外层金的沉积厚度一般为2~4μinch0.05~0.1μm。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。pcb化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有---的接触导通性，具有---的装配焊接性能，化学沉镍，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，化学镍，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有---的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所---裸铜切口。